晶 硅 切 割 液

HC-20系列产品采用生产工艺及装置，经高温常压合成，产品具有冷却、分散、悬浮、润滑等作用，性能稳定，质量可靠，主要应用在光伏切片机中切割单晶硅，以提高硅片的质量和切割效率、降低硅料的消耗等。

物理化学参数（25℃时测得）

(2010年1月启用下列编号及标准,与HC-10系列产品对比资料随货发到相应客户)

特点：

1、  优良的冷却效果：有效的导热和散发热量性能，防止由于温度变化导致的总厚度偏差，又可以减小翘曲度。

2、  良好的润滑作用：很好的清洗和润滑作用，保持了锯够的容屑空间和金刚石磨粒锋利的切削状态，获得较小的表面粗糙度，降低了硅片表面缺陷。

3、  突出的悬浮能力：可以有效悬浮并携带金刚石磨粒，提高切割效率，降低切割消耗。

4、  的分散性能：可以使金刚石磨粒在切割液混合时分布得更均匀，工作液能够渗入磨粒和工件及磨粒和切屑，使他们之间润滑膜，减少摩擦力。

使用方法：

将切割液与金刚石磨粒按适合的比例混合均匀后成工作液，使其在体系循环即可。

包装规格：

210Kg/桶   1100Kg/桶

贮存运输：

贮存于干燥、通风处，避免阳光照射和雨淋。

保 质 期：

三年

安全操作：

不可食用，避免接触眼部，详见本产品的MSDS报告。